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质量水平
方案
≥99.9% trace metals basis
表单
powder
反应适用性
core: copper
mp
284-288 °C (dec.) (lit.)
SMILES字符串
CC(=O)\C=C(\C)O[Cu]O\C(C)=C/C(C)=O
InChI
1S/2C5H8O2.Cu/c2*1-4(6)3-5(2)7;/h2*3,6H,1-2H3;/q;;+2/p-2/b2*4-3-;
InChI key
QYJPSWYYEKYVEJ-FDGPNNRMSA-L
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一般描述
应用
- 用于全氧化物光电池中氧化铜原子层沉积的前体。
- 苯乙烯的氮丙啶化(aziridination) 催化剂。
- Huisgen-Click反应合成1,2,3-三唑的催化剂。
警示用语:
Warning
危险声明
危险分类
Eye Irrit. 2 - Skin Irrit. 2 - STOT SE 3
靶器官
Respiratory system
储存分类代码
11 - Combustible Solids
WGK
WGK 3
闪点(°F)
Not applicable
闪点(°C)
Not applicable
个人防护装备
dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves
商品
Copper metal deposition processes are an essential tool for depositing interconnects used in microelectronic applications, giving group 11 (coinage metals: Copper, Silver, and Gold) an important place in atomic layer deposition (ALD) process development.
The diversity of applications and nanostructured materials accessible using ultrasonic spray methods are highlighted in this article.
Ultrasonic spray pyrolysis produces scalable nanomaterials like metal oxides and quantum dots for diverse applications.
我们的科学家团队拥有各种研究领域经验,包括生命科学、材料科学、化学合成、色谱、分析及许多其他领域.
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