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关于此项目
产品名称
三氟乙酸银, ≥99.99% trace metals basis
InChI key
KZJPVUDYAMEDRM-UHFFFAOYSA-M
InChI
1S/C2HF3O2.Ag/c3-2(4,5)1(6)7;/h(H,6,7);/q;+1/p-1
SMILES string
FC(F)(F)C(=O)O[Ag]
assay
≥99.99% trace metals basis
form
crystalline powder
powder, crystals or chunks
reaction suitability
core: silver
mp
257-260 °C (dec.) (lit.)
Quality Level
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Application
- 作为前体用于合成 银纳米颗粒
- 作为起始原料用于通过聚合物辅助电纺丝技术(polymer-assisted electrospinning technique) 制备具有高透射率和低电阻的导电银网络 。
- 作为制备多核发光络合物的试剂 。
- 作为双功能试剂用于 芳香酸的羰基[4 + 1] 环化。
General description
signalword
Danger
hcodes
Hazard Classifications
Acute Tox. 2 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 1
存储类别
6.1A - Combustible acute toxic Cat. 1 and 2 / very toxic hazardous materials
wgk
WGK 3
flash_point_f
Not applicable
flash_point_c
Not applicable
ppe
dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves
商品
Copper metal deposition processes are an essential tool for depositing interconnects used in microelectronic applications, giving group 11 (coinage metals: Copper, Silver, and Gold) an important place in atomic layer deposition (ALD) process development.
我们的科学家团队拥有各种研究领域经验,包括生命科学、材料科学、化学合成、色谱、分析及许多其他领域.
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