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一般描述
环氧树脂包埋介质套装是电子显微镜中广泛使用的一种包埋介质。包埋配方最初由Luft发布（1961年），既适用于植物组织，也适用于动物组织。由于树脂粘度低，所以能比Araldite和其他聚合物更快地渗透到组织样本中。加入十二碳烯基琥珀酸酐（DDSA）、甲基萘二酸酐（MNA）和加速剂2,4,6-三（二甲氨基甲基）苯酚（DMP-30）后，它能在低温下快速且均匀地硬化。固化时可能产生细微收缩。此套装适用于包埋各种组织，通过针对特定组织类型调配使用两种不同的酸酐硬化剂（DDSA和MNA），可实现广泛的样品硬化。
应用
环氧树脂包埋介质套装已用于以下应用：
- 研究NDRG2（一种关键结肠上皮屏障调节因子）在肠道稳态维持和结肠炎相关肿瘤发展中的作用
- 研究聚合物支架纳米纤维与生长细胞的相互作用
- 研究鸭胚后发育期间血液–脾脏屏障的形态特征
- 了解NOD1/NOD2受体在具核梭杆菌介导的中性粒细胞胞外陷阱中的作用。
特点和优势
- 用于 包埋多种组织的优良介质，包括植物和动物 组织。
- 有助于快速包埋（少于3小时）。
- 低粘度有助于组织快速渗透。
- 容易获得理想的硬度，以适应特定的组织类型。
组分
45345 环氧包埋剂 2 x 250 mL
45347 硬化剂 MNA 250 mL
45346 硬化剂 DDSA 250 mL
45348 加速器 DMP 30 250 mL
45347 硬化剂 MNA 250 mL
45346 硬化剂 DDSA 250 mL
45348 加速器 DMP 30 250 mL
法律信息
Epon is a trademark of Hexion, Inc.
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产品编号
说明
价格
警示用语：
Danger
危险分类
Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Chronic 4 - Eye Dam. 1 - Resp. Sens. 1 - Skin Corr. 1B - Skin Sens. 1 - STOT SE 3
靶器官
Respiratory system
WGK
WGK 3
闪点(°F)
275.0 °F
闪点(°C)
135 °C
A Sawaguchi et al.
Journal of microscopy, 234(2), 113-117 (2009-04-29)
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