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等级
semiconductor grade
质量水平
形式
liquid
浓度
40 mg/L±4 mg/L chloride
600 mg/L±60 mg/L (organic additives)
65.0 g/L±2 g/L Cu
8.0 g/L±0.4 g/L H2SO4
一般描述
高速光亮铜电镀液是一种电解酸铜工艺，设计用于电镀铜凸块、焊盘、图案和重新分布层，以及在包括半导体、玻璃、聚合物等在内的各种基板上填充小瓶和沟槽。该铜电镀溶液由硫酸铜和硫酸以及少量盐酸和有机添加剂组成。该有机添加剂具有较宽的浓缩工艺窗口，从而无需使用单独的添加剂溶液以及无需在约120安培小时的电镀时间内进行补充。
应用
- Promotion of High-Speed Copper-Filling Performance for Interconnections with Increasing Aspect-Ratio Using Compound Additives.: This study presents advancements in high-speed copper electroplating technologies, focusing on the application of compound additives to enhance copper-filling performance for microelectronic interconnections. The research demonstrates significant improvements in deposition rates and uniformity, essential for manufacturing high-performance energy storage systems and batteries. This aligns with industrial and academic interests in developing more efficient and eco-friendly copper plating processes for electronic components (Wang Q et al., 2022).
特点和优势
- 使用含有电镀助剂的单一电镀液。
- 具有大工艺窗口的稳定添加剂。
- 高纯度电解液和长的保质期。
- 高浊点（>80°C）和低起泡性。
- 低表面张力电镀浴（∼44达因/cm @ 25 °C）。
- 高速电镀（最高5 μm/min）。
- 均匀平坦的凸块、焊盘、图案和重新分布层。
- 小瓶和沟槽的无空隙填充。
质量
储存特性：
- 8.9 g/cm3的密度。
- 1.7–1.8 μΩ cm的电阻率。
- 压力<50 MPa。
- 膜内纯度高（对于N、S、C、O、Cl为<10 ppm）。
- 低表面粗糙度，RMS <10 nm @ 1 μm厚的Cu。
- 沟槽平面化（在具有0.8 μm厚的Cu的1 μm宽 x 0.5 μm深沟槽内无凹口）。
- 具有小（220）和（200）的强（111）质地。
- 反射率>75%。
- 19-32%的延伸率。
警示用语：
Warning
危险分类
Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 1 - Eye Irrit. 2 - Met. Corr. 1 - Skin Irrit. 2
WGK
WGK 3
我们的科学家团队拥有各种研究领域经验，包括生命科学、材料科学、化学合成、色谱、分析及许多其他领域.
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