推荐产品
一般描述
钨腐蚀剂是一种基于氢氧化钾和铁氰化钾溶液的混合物，可通过将基底浸入蚀刻溶液中而有助于将钨和铝等材料进行去除。
应用
半导体和微电子技术中钨薄膜金属化的选择性蚀刻剂。蚀刻剂是缓冲式、温和碱性铁氰化物配方，提供高分辨率图案，具有最小切割和光刻胶兼容性。蚀刻剂可直接使用（不需要稀释）。可控、均匀蚀刻是通过浸渍或喷雾蚀刻技术实现的。蚀刻能力（速率在∼70%时下降）为64 g/加仑。建议工作温度：20-80 °C（30-40 °C最常用）
制备说明
- 20°C = 30 Å/秒
- 30°C = 140 Å/秒 20°C = 80 Å/秒
- 60°C = 250 Å/秒
警示用语：
Danger
危险声明
危险分类
Aquatic Chronic 3 - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1A
补充剂危害
储存分类代码
8B - Non-combustible corrosive hazardous materials
WGK
WGK 2
闪点(°F)
Not applicable
闪点(°C)
Not applicable
个人防护装备
Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter
How do I increase the etch rate?
1.The rate will approximately double with every 10°C increase in temperature. 2. Increase the rate of stirring or agitation.
How do I reduce the etch rate?
Adding 1-part deionized water to 2 parts etchant will reduce the etch rate approximately 50%.
Do I need to dilute the etchant?
No, it is ready to use.
How do I reduce undercutting?
Increase the rate of stirring or agitation.
Pattern processing results and characteristics for SCALPEL masks.
Novembre AE, et al.
Microelectronic Engineering, 46(1-4), 271-274 (1999)
Microstructure Evolution of W-Cu Alloy Wire.
Shao F, et al.
Materials Sciences and Applications, 3(03), 157-157 (2012)
Electrostatically actuated copper-blade microrelays.
Lee H, et al.
Sensors and actuators A, Physical, 100(1), 105-113 (2002)
我们的科学家团队拥有各种研究领域经验，包括生命科学、材料科学、化学合成、色谱、分析及许多其他领域.
联系技术服务部门