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质量水平
方案
99.99% (Ti)
99.999% (Au)
直径× 厚度
4 in. × 500 μm
层厚度
1000 Å
基质附着
Titanium, as adhesion layer used to bind the gold to the silicon wafer.
SMILES字符串
[Au]
InChI
1S/Au
InChI key
PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N
一般描述
钛粘附层，用于将金粘合到硅片 (100) 上。金取向名义上为具有 <111> 取向的高度多晶的。
Our gold-coated silicon wafers use electron-beam lithography to form amorphous layers (50Å of titanium followed by 1000Å of gold) on top of the silicon wafer.
应用
Gold coated silicon wafers may be used in soft lithography for micro and nanoscale patterning.
包装
Packaging 1 set in single wafer shipper
储存分类代码
11 - Combustible Solids
WGK
WGK 3
闪点(°F)
Not applicable
闪点(°C)
Not applicable
法规信息
新产品
Aguilar, M. et al.
Surface Science, 482-485, 935-935 (2001)
商品
Synthesis of Melting Gels Using Mono-Substituted and Di-Substituted Alkoxysiloxanes
我们的科学家团队拥有各种研究领域经验，包括生命科学、材料科学、化学合成、色谱、分析及许多其他领域.
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