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质量水平
方案
≥99.99% trace metals basis
表单
liquid
组成
Ga 75.5% / In 24.5%
mp
15.7 °C (lit.)
密度
6.25 g/mL at 25 °C (lit.)
SMILES字符串
[Ga].[In]
InChI
1S/Ga.In
InChI key
SPAHBIMNXMGCMI-UHFFFAOYSA-N
一般描述
99.99%铟镓共晶是一种独特的液体金属合金，熔点为 15.7°C。它具有可保持自身形状的自限制氧化层，这使其适用于各种应用。这种物质易于模制、拉伸并塑造成各种形状。它也具有自我修复性，这使其适用于材料可能遭受磨损和拉伸的场合。凭借其良好的性质，99.99%铟镓共晶成为包括电子、机器人和材料设备在内各种行业中的宝贵材料。
应用
由于其高导热性，99.99%铟镓共晶可用作电子行业中的热界面材料。它还可用作软机器人和可拉伸电子器件中的柔性导体。由于其可以适应不规则形状并具有高导电性，铟镓共晶常被用作设备测试的电触头，并可用作分子电子学应用中的顶触头（top contact）。此外，由于其生物相容性和柔韧性，这种液体金属合金可用于医学设备，如软植入物和可穿戴式健康监测器。99.99%铟镓共晶有多种潜在应用，独特的性质使其成为众多行业的宝贵材料。
特点和优势
- 提高功率性能：高导电性使其成为高性能热界面材料，可提高电子器件的功率性能。
- 简化电触头：良好的导电性、共形形状（conformal shape）和自我修复特性使我们可以轻松地制作设备和分子电子学中的电触头。
- 耐用的触头：该材料可适应不规则形状，这使其特别适合软机器人和可拉伸电子器件中的柔性导体和耐用触头。
警示用语：
Danger
危险分类
Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Chronic 3 - Met. Corr. 1 - STOT RE 1 Inhalation
靶器官
Lungs
储存分类代码
6.1D - Non-combustible acute toxic Cat.3 / toxic hazardous materials or hazardous materials causing chronic effects
WGK
WGK 3
闪点(°F)
Not applicable
闪点(°C)
Not applicable
个人防护装备
Eyeshields, Faceshields, Gloves, type P3 (EN 143) respirator cartridges
法规信息
危险化学品
Seoungwoong Park et al.
ACS nano, 14(7), 8485-8494 (2020-06-25)
Transition metal dichalcogenides (TMDs) have attracted significant interest as one of the key materials in future electronics such as logic devices, optoelectrical devices, and wearable electronics. However, a complicated synthesis method and multistep processes for device fabrication pose major hurdles
Nonreciprocal microwave devices based on magnetic nanowires.
Kuanr BK, et al.
Applied Physics Letters, 94(20) (2009)
Eutectic Gallium-Indium (EGaIn): A Liquid Metal Alloy for the Formation of Stable Structures in Microchannels at Room Temperature
Dickey MD, et al.
Advances in Functional Materials, 18(7), 1097-1104 null
On the use of Ga-In eutectic and halogen light source for testing P3HT-PCBM organic solar cells
Du Pasquier A, et al.
Solar Energy Mat. and Solar Cells, 90(12), 1828-1839 (2006)
Yu Long Han et al.
Scientific reports, 5, 11488-11488 (2015-07-02)
This paper describes a novel approach to fabricate paper-based electric circuits consisting of a paper matrix embedded with three-dimensional (3D) microchannels and liquid metal. Leveraging the high electric conductivity and good flowability of liquid metal, and metallophobic property of paper
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