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表单
solid
质量水平
组成
Dye content, 75%
λmax
672 nm
SMILES字符串
O[Si]1(O)n2c3nc4nc(nc5n1c(nc6nc(nc2c7ccccc37)c8ccccc68)c9ccccc59)c%10ccccc4%10
InChI
1S/C32H18N8O2Si/c41-43(42)39-29-21-13-5-6-14-22(21)31(39)37-27-19-11-3-4-12-20(19)28(34-27)38-32-24-16-8-7-15-23(24)30(40(32)43)36-26-18-10-2-1-9-17(18)25(33-26)35-29/h1-16,41-42H/b35-25-,35-29-,36-26-,36-30-,37-27-,37-31-,38-28-,38-32-
InChI key
IKEIGECHKXPQKT-GMKHRMEJSA-N
应用
- 掺杂半导体基二羟基硅酞菁和二炔酸(dienynoic acid)的结构确定、表征和计算研究:该论文探索了二羟基硅酞菁的化学掺杂及其与二炔酸的相互作用(Vergara et al., 2024)。
- 硅(IV)酞菁包埋的聚(乙烯醇)基抗菌和抗污界面的简易制备:该论文重点探讨了抗菌和抗污界面中二羟基硅酞菁的制备和应用(Strokov et al., 2020)。
- … 乙氧基取代的以及辅助性(4-苯基哌嗪-1-基)丙烷氧基二取代的硅酞菁及其电化学性质:该论文详细介绍了二羟基硅酞菁及其衍生物的合成和电化学性质(Biyiklioglu and Alp, 2015)。
- 用于光电应用的甲基氢氧化硅酞菁掺杂的PVA膜:该论文考察了用于光电应用的掺杂PVA膜中甲基氢氧化硅酞菁的性质(Qashou et al., 2019)。
警示用语:
Warning
危险声明
危险分类
Eye Irrit. 2 - Skin Irrit. 2 - STOT SE 3
靶器官
Respiratory system
储存分类代码
11 - Combustible Solids
WGK
WGK 3
闪点(°F)
Not applicable
闪点(°C)
Not applicable
个人防护装备
dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves
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