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安全信息

164410

Sigma-Aldrich

苯并环丁烯

97%

别名:

双环[4.2.0]辛-1,3,5-三烯

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About This Item

经验公式（希尔记法）:
C8H8
CAS号:
694-87-1
分子量:
104.15
MDL编号:
MFCD01321219
UNSPSC代码:
12352100
PubChem化学物质编号:
24850072
NACRES:
NA.22

质量水平

100

方案

97%

表单

liquid

折射率

n20/D 1.541 (lit.)

沸点

150 °C/748 mmHg (lit.)

密度

0.957 g/mL at 25 °C (lit.)

SMILES字符串

C1Cc2ccccc12

InChI

1S/C8H8/c1-2-4-8-6-5-7(8)3-1/h1-4H,5-6H2

InChI key

UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N

相关类别

应用

苯并环丁烯被用作粘合剂晶片级键合技术中的粘合剂键合材料。光敏苯并环丁烯已广泛用作多层封装应用中的介电材料。它用于制造使用金金属化和聚合物层间电介质的高密度多层互连结构。

象形图

Flame
GHS02

警示用语：

Warning

危险声明

H226

危险分类

Flam. Liq. 3

储存分类代码

3 - Flammable liquids

WGK

WGK 3

闪点(°F)

96.8 °F - closed cup

闪点(°C)

36 °C - closed cup

个人防护装备

Eyeshields, Faceshields, Gloves, type ABEK (EN14387) respirator filter

法规信息

危险化学品

历史批次信息供参考:

分析证书(COA)

Lot/Batch Number
MKCW5239
MKCS1608
MKCQ5398
MKCQ0059
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Processing and microwave characterization of multilevel interconnects using benzocyclobutene dielectric.
Chinoy PB and Tajadod J.
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing, 16(7), 714-719 (1993)
Selective wafer-level adhesive bonding with benzocyclobutene for fabrication of cavities.
Oberhammer J, et al.
Sens. Actuators, 105(3), 297-304 (2003)
Photosensitive benzocyclobutene for stress-buffer and passivation applications (one mask manufacturing process).
Strandjord AJG, et al.
Electronic Components and Technology Conference, 1997. Proceedings., 47th. IEEE, 47 (1997)

商品

Organic Materials for Thin Film Transistors

Flexible electronic circuits, displays, and sensors based on organic active materials will enable future generations of electronics products that may eventually enter the mainstream electronics market.

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