质量水平
检测方案
99%
形式
solid
mp
288 °C (dec.) (lit.)
SMILES字符串
O.[Na+].[Na+].[Na+].OCCN(CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O)CC([O-])=O
InChI
1S/C10H18N2O7.3Na.H2O/c13-4-3-11(5-8(14)15)1-2-12(6-9(16)17)7-10(18)19;;;;/h13H,1-7H2,(H,14,15)(H,16,17)(H,18,19);;;;1H2/q;3*+1;/p-3
InChI key
FHGJYTNPLCNRLG-UHFFFAOYSA-K
应用
N-(2-羟乙基)乙二胺三乙酸三钠盐水合物可与硫脲及其衍生物混合作为络合剂,提高化学镀铜溶液的电沉积速率。
警示用语:
Warning
危险声明
危险分类
Eye Irrit. 2 - Skin Irrit. 2 - STOT SE 3
靶器官
Respiratory system
WGK
WGK 2
个人防护装备
dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves
The acceleration of nonformaldehyde electroless copper plating
Journal of the Electrochemical Society, 149(12), C631-C636 (2002)
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